Innovative Packaging Integration Strategy for BiCMOS ICs Operating beyond 200 GHz

Creators: Ovalle-Taylor, David; Gianesello, Frédéric; Luxey, Cyril; Ducournau, Guillaume

Others:: STMicroelectronics [Crolles] (ST-CROLLES); Laboratoire de Polytech Nice-Sophia (Polytech'Lab) ; Université Nice Sophia Antipolis (1965 - 2019) (UNS)-Université Côte d'Azur (UCA); Institut d'Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 (IEMN) ; Centrale Lille-Université de Lille-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Polytechnique Hauts-de-France (UPHF)-JUNIA (JUNIA) ; Université catholique de Lille (UCL)-Université catholique de Lille (UCL); Electronique pour Objets Connectés (EpOC) ; Université Nice Sophia Antipolis (1965 - 2019) (UNS)-Polytech Nice-Sophia-Université Côte d'Azur (UCA); Photonique THz - IEMN (PHOTONIQUE THZ - IEMN) ; Institut d'Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 (IEMN) ; Centrale Lille-Université de Lille-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Polytechnique Hauts-de-France (UPHF)-JUNIA (JUNIA) ; Université catholique de Lille (UCL)-Université catholique de Lille (UCL)-Centrale Lille-Université de Lille-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Polytechnique Hauts-de-France (UPHF)-JUNIA (JUNIA) ; Université catholique de Lille (UCL)-Université catholique de Lille (UCL); Laboratoire commun STMicroelectronics-IEMN T1

Description

In this paper, an innovative packaging integration strategy compatible with Silicon-based technologies is proposed. It is assessed beyond 200 GHz by the integration of a BiCMOS WR3 back-to-back waveguide (WG) to suspended stripline (SSL) transition in organic laminate substrate. An insertion loss below 3 dB is obtained in the 220-320 GHz band, competing with traditional solutions using III-V substrates. Achieved performances are promising and could enable sub-THz volume-manufacturing packaging solutions for Silicon technologies.

Abstract

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Innovative Packaging Integration Strategy for BiCMOS ICs Operating beyond 200 GHz

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